研究组织Yole Intelligence日前发布半导体制作设备供应链展望，指出到2022年，半导体设备上游的子体系、模块和组件商场规模到达460亿美元，子体系占有该商场的最大比例 (50%)，领先于模块 (34%) 和组件 (16%)，在子体系范畴，蔡司、MKS Instruments（万机仪器）和Edwards Vacuum（爱德华）为前三大厂商。
回忆2022年，三季度内存价格下降对半导体设备供应链形成冲击，导致第4季度对子体系、组件和模块的需求略有下降。跟着设备制作商竞相削减其很多零件库存，这样的一种状况在2023年第一季度进一步加快。
Yole半导体制作与设备部分技能与商场分析师Gaël Giusti表明，毫无疑问，2023年第一季度对供货商来说将充溢应战，虽然季度收入仍处于大多数运营杰出的公司以为盈余的水平而且挨近前史高位。微弱商场增加的暂时中止为企业来供给了一个可喜的机会来处理他们曾经没时间处理的运营问题。
该组织以为，跟着内存供需失衡得到纠正，以及向3nm批量生产的过渡，出售额有望在2023年下半年复苏。此外，第一季度的大幅度地跌落或许足以在一个季度内整理体系厂商和供货商持有的过剩库存。假如真是这样，出售最早或许会在本年第二季度稳定下来。有必要留意一下的是，服务和支撑商场并未像其他零部件商场那样遭到严重影响，并将在2023年持续温文增加。
总而言之，该组织估计2023年将是比照明显的一年：对那些深耕内存商场的供货商而言充溢应战，关于依赖于非内存使用的供货商来说将是个好年初。
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