1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。
2本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号一一回购股份》等相关规定，公司2023年度以集中竞价方式回购股份金额为19,997.90万元（不含交易费用），纳入2023年度现金分红比例计算。
2024年4月22日，公司召开第十一届董事会第三十三次会议，审议通过了《2023年年度利润分配方案》。拟定分配方案如下：除2023年度以集中竞价方式回购股份金额19,997.90万元（不含交易费用）外，拟向全体股东每10股派发现金红利1.25元（含税）。截至2024年3月底，公司总股本1,242,809,481股，扣除公司回购专用证券账户中股份4,362,400股,以此基数计算预计拟派发现金红利15,480.59万元（含税）。由于本公司发行的可转债处于转股期，实际总股本将以利润分配股权登记日登记在册的总股数为准。实施权益分派的股权登记日前公司总股本扣除公司回购专用账户中股份的基数发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。
综上，公司2023年度利润分配方案现金分红总额约为35,478.49万元，占2023年度归属于上市公司股东的净利润的30.03%。
公司是集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业。公司的半导体业务采用IDM（Integrated Device Manufacturer）垂直整合制造模式，产品大范围的应用于全球各类电子设计，丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管（GaN FET）、碳化硅（SiC）二极管与MOSFET、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟IC和逻辑IC。公司产品集成业务采用 ODM（Original Design Manufacturer）原始设计制造模式，是全球领先的电子科技类产品集成企业，主要是做各类电子科技类产品的研发设计和生产制造，业务涵盖手机、平板、笔电、IoT、家电、汽车电子等众多领域。
报告期内，半导体行业在整体下行中存在结构分化，消费电子市场疲软，汽车市场需求总体强劲，不过受市场需求等多方面因素影响，汽车市场需求在2023年第四季度出现增长阶段性放缓迹象。公司半导体业务一方面将凭借MOSFET、逻辑等产品的车规优势，在汽车领域继续发力，提升汽车客户单车应用料号与单车价值，并提高在新能源汽车客户中的渗透率；另一方面，加大新产品研发，加速推动技术进步与迭代，加快高功率分立器件（IGBT、SiC和GaN）和模块、模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等产品研发。
报告期内，面对消费电子市场疲软、产业链周期性等影响，公司产品集成业务在发展的策略方面坚持全球化布局和可持续发展，积极开拓广阔的海外市场，在手机、平板、笔电、IoT、家电和汽车电子领域服务全世界的头部品牌客户；公司坚定履行对客户的交付承诺，获取了客户与供应链的信任与支持，为产业链与公司产品线的持续运营奠定了良好的基础，让公司对未来业务市场占有率的提升与业绩改善更有信心。
公司半导体、产品集成两大业务的协同效应持续升级，构建了产业链资源整合优势。公司业务协同赋能分几个层面：一是业务领域协同，双方携手拓宽原有业务领域，协同赋能新业务领域的拓展，例如AI、汽车电子、家电、消费电子等；二是产品创新协同，比如汽车电子、SiP等；三是客户协同，例如半导体业务带动产品集成业务开拓海外汽车客户、国际小家电客户，产品集成业务赋能半导体业务开拓全球消费电子客户；四是供应链协同，公司产品集成业务与半导体业务供应链合作伙伴可直接相互认证、直接导入；五是管理协同，公司半导体业务之前是采用世界五百强企业管理模式，产品集成业务是闻泰自身快速迭代、根据行业发展不断演变的管理模式，结合两个业务板块管理方面的优势特点，推出全新管理模型Deep Dive，赋能各项业务在管理、运营、创新等方面的持续发展。
报告期内，公司在相关领域和评价体系中表现优秀，获得多方荣誉认可。凭借在环境保护、社会责任及企业治理方面的突出表现，公司荣获“2023年度上市公司最佳ESG实践奖”、证券之星“ESG新标杆企业奖”；凭借在国际化经营管理模式和可持续发展等方面的优异表现，连续两年荣获德勤 BMC“中国卓越管理公司”奖项；子公司昆明闻讯实业有限公司成为云南省首家获得海关特殊监管区域外保税维修业务资格的企业，这也是全国第一批获批海关特殊监管区域外保税维修业务的企业，该公司还荣获海关 AEO 高级认证、“云南省五一劳动奖状”。
2023年，公司实现营业收入为612.13亿元，同比增长5.40%；归属于上市公司股东的纯利润是11.81亿元，同比下降19.00%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的纯利润是11.27亿元，同比下降28.58%。
报告期内，公司半导体业务实现收入为152.26亿元，同比下降4.85%，业务毛利率为38.59%，实现纯利润是24.26亿元，同比下降35.29%。
（1）半导体周期性影响。受宏观经济等因素影响，全球半导体市场经过两年的强劲周期后，于2022年底增速放缓，2023年到2024年初仍然疲软。其中，从行业来看，汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向，来自该领域的收入占比为62.8%，同比增长22.95%。第四季度，受全球经济影响，汽车领域半导体需求增速阶段性放缓。从区域来看，公司半导体业务收入大多数来源于于海外，第四季度，欧洲、美洲地区半导体需求疲弱。面对这些市场环境，公司采取了不同的销售策略，以维持市场占有率与地位。从长久来看，电气化、数字化、自动化、绿色能源等趋势仍然将带动半导体市场的增长，人工智能（AI）的发展将加速半导体市场的增长。
（2）公司半导体业务持续投入研发。2023年公司半导体业务研发投入为16.34亿元，同比增长37.20%。2023年公司进一步加大研发投入，在现有产品做迭代升级推出新产品的基础上，持续开发高功率分立器件（IGBT 、SiC 和 GaN）和模块、模拟 IC 组合、功率管理 IC 和信号调节 IC 等新产品，以满足市场对高性能、高功率产品日渐增长的需求，以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力。
公司半导体业务在功率分立器件领域处于全球领先，特别是在汽车半导体领域处于市场前列，拥有近1.6万种产品料号。凭借数十年的大批量生产经验和行业领先的技术优势，已在全球积累了超过2.5万个客户，与全球知名的汽车、工业、通信、电力、消费等领域企业均建立了深度的合作伙伴关系，持续不断地为全球各地的优质公司可以提供高效的产品及服务。公司在各个细致划分领域均处于全球领先，其中小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球排名第一、车规级PowerMOS全球排名第二。据芯谋研究《中国功率分立器件市场年度报告2023》，公司功率半导体公司中排名全球第5、中国第1。
2023年，公司半导体业务来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为 62.8%、6.9%、21.7%、4.8%、3.8%。汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向，主要的产品应用方向如表1所示。公司分区域的收入比例分别为欧洲、中东及非洲区域26.65%、大中华区42.07%、美洲区域10.97%以及其他。
随着全世界汽车产业朝着电动化方向转型，EV出货量持续增加。根据2022年欧盟委员会、欧盟议会和成员国达成的协议，2035年起使用汽油和柴油燃料的轿车及轻型商用车都将不得在欧盟市场销售。欧盟在制定全球标准方面发挥着举足轻重的作用，这项历史性协议将具有全球性影响，预计全球电动汽车对燃油车的替代将会加速推进。电动汽车的迅速增加意味着将要用到更多的芯片。据估算一台新能源汽车上用到的半导体数量是传统燃油车的3倍，如果具体到功率半导体这个比例在 5-10倍之间。如果从不一样的汽车类型半导体价值来看，传统燃油汽车上半导体价值在550美元左右，轻混类汽车在880美元左右，插电混动汽车在1,300美元左右，纯电动汽车在1,600美元左右（根据OMDIA Automotive Semiconductor Market Tracker–1H22 Database 有关数据）。整体看来，汽车功率半导体的市场需求处于持续的增长之中。
从公司产品在电动汽车的具体应用来看，其大范围的应用在驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等体系。汽油车时代，全世界汽车单车平均应用公司芯片约400颗，在当前的电动车已有客户的案例中，单车最高应用接近1,000颗。随着电动化智能化的趋势和产品料号的持续扩充，未来的增长仍将较大。
图2 公司半导体产品路线年公司半导体业务研发投入为16.34亿元，达到销售额的10.73%。传统产品线包括晶体管（包括保护类器件 ESD/TVS 等）、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC，2023年占收入比重分别为40.84%（其中保护类器件占比9.94个百分点）、40.21%、15.37%。公司在二极管/晶体管、ESD和中低压MOSFET等传统产品线保持一向稳健的市场表现，为公司贡献了稳定的现金流，有力支撑了公司在中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟IC产品的研发。在三代半领域，公司实现了GaN产品D-M系列新产品工业和消费领域的销售，同时E-M产品通过所有测试认证，于2024年开始销售，奠定了安世在GaN领域的行业地位；公司实现了SiC整流管的工业消费级的量产和MOSFET的工业消费级的测试验证，为2024年SiC工业和消费的量产打下了坚实的基础，SiC MOSFET产品线的建立，让公司进入三代半1200V高压市场，拓展新的增长空间。公司实现了IGBT模组平台和产品的测试认证， PMIC系列新产品的测试认证并实现量产，这标志公司半导体业务的BCD平台和产品线郑重进入市场，开拓了新的蓝海。此外，2023年荷兰政府批准公司半导体业务收购NOWI公司，将在IoT应用方面为公司带来新的增长空间。在投入研发的同时，公司通过与行业合作伙伴合作提升产品创造新兴事物的能力，发挥协同作用，推动技术能力升级，确定保证产品的长期稳定供应，为公司在三代半领域的持续发展拓展更大空间。
公司半导体业务集芯片设计、晶圆制造和封装测试等全产业链环节于一体，在全世界内拥有多个前道及后道工厂，能够为客户提供高效率、大批量的生产和交付能力。公司半导体业务不断对全球生产基地进行升级，以更高的生产效率为全球客户提供更高效的产品及服务。
公司持续升级半导体封装技术。公司扩充了NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列，除原有的LFPAK56E封装外，新增了LFPAK56和LFPAK88封装设计。这一些器件具备高效率和低尖峰特性，可适用于通信、服务器、工业、开关电源、快充、USB-PD和电机控制应用。通过提供更高的集成度和微型化帮助缩小电子器件的尺寸，公司不断突破封装技术的限制，通过交付功能、封装、性能出色的产品，致力于开发出更具空间效率的封装，提供芯片级和接近芯片级的封装选项。
公司发力半导体设备领域，逐步提升综合生产效率，继续强化IDM垂直整合能力。2021年，公司将半导体设备团队独立出来成立专门的设备公司ITEC，提供高生产率水平的组装、测试、检测和智能制造平台，支持从小信号器件到功率MOS器件的大批量制造。具体产品有：适用于裸片粘接和芯片测试的ADAT组装设备、用于小信号器件和功率MOS器件的Parset测试平台、用于半导体前道和后道制造的智能视觉检测系统，以及运用AI技术的工厂自动化和智能制造设备。2023年，公司推出 RFID 嵌体贴片机ADAT3 XF Tagliner，成功实现全自动化生产，良率超过99.5%，成本优势显著，贴装速度与精度水平领先。
2023年，公司实现产品集成业务收入为443.15亿元，同比增长11.99%，毛利率为8.37%，净亏损4.47亿元。报告期内，面对消费电子疲软的市场环境，公司产品集成业务继续开拓海外市场，提升营业收入，同时也加强费用管控，降本增效，扣除商誉减值4.94亿元影响后，产品集成业务在2023年实现盈利，同比改善。产品集成业务优化研发投入，提升研发效率，2023年研发投入约为26.50亿元，同比下降22.79%。第四季度，产品集成业务业绩下滑的根本原因：（1）笔电产品，新项目量产前期投入；（2）受消费电子市场需求低迷的影响，手机产品新项目价格较低；（3）受上游产业链周期性影响，部分原材料涨价，以及工厂人力成本上升，导致产品成本与制造成本增加。在上述环境下，为了能够更好的保证客户的产品供应与品质，公司坚定履行对客户的交付承诺，获取了客户与供应链的信任与支持，为产业链与公司产品线的持续运营奠定了良好的基础，公司对未来业务市场占有率的提升与业绩改善更有信心。
公司坚持向产业链上游垂直整合，强化和提升自身的CNC、阳极氧化、结构件制造能力，并快速扩充高度自动化的智能制造能力。坚持走高质量发展之路，在全球电子科技类产品研发制造链重塑中承担重要角色。
随着闻泰业务领域的不断拓展，公司的研发和制造能力也在快速提升。目前公司在上海、无锡、西安、深圳、昆明均设有研发中心，并在各地配备高标准的研发、测试实验室，以确保满足全球客户最严格的质量发展要求。公司持续投入研发，以创新驱动推动新技术、新领域的产品迭代升级，为全球客户提供更优质的产品和服务，以满足日渐增长和变化的市场需求。
公司坚定不移地推进工厂的智能化、数字化升级，提升产线自动化率，凭借先进的智能硬件设备、卓越的管理能力、以及行业领先的生产效率优势，逐步推动工厂由消费电子制造工厂向车规级制造工厂的转型升级。在这一过程中，公司将充分的发挥自身优势，不断突破创新，力求树立新的行业标杆智造工厂。同时，公司成立自动化研究院，积极通过AI技术升级生产制造，通过“人工智能+”推动电子科技类产品研发制造的转型升级，自主研发大量自动化生产和测试设备，慢慢地加强生产线自动化和智能化水平，提高生产效率，降低人力成本，保障了公司向全球客户提供更存在竞争力产品的能力。
面对消费电子市场疲软、产业链周期性等影响，公司产品集成业务在发展的策略方面坚持全球化布局和可持续发展，积极开拓广阔的海外市场，在手机、平板、笔电、IoT、家电和汽车电子领域服务全世界的头部品牌客户。
手机方面，公司是全球最大的安卓系统终端品牌客户的核心ODM供应商，合作范围有手机业务、平板、智能配件等更多的产品领域；公司成功开拓了多个欧洲和北美运营商客户，正在与海外客户共同研发AI手机，为公司在AI手机领域的能力拓展奠定了良好基础，目前，公司正积极协助更多客户将AI普及到中低端手机中。
笔电方面，公司已成为海外特定客户笔电整机制造的重要供应商之一，由公司配合客户生产的相关AI PC已经在2024年初开始在全球销售。公司将逐步加强与海外客户的研发和产能配套，推动相关项目持续上量。
家电方面，公司成功开拓全球小家电巨头客户，在吹风机等细致划分领域成功打开了突破口，公司逐步提升了国际化人机一体化智能系统水平。
公司于2021年在完成光学业务收购。收购后，经过公司的努力运营，光学模组业务从最开始的每月亏损数千万发展到实现盈亏平衡。2023年11月底，公司管理层基于与特定客户最新业务进展情况并结合市场环境变化和公司业务规划，决定停止生产特定客户光学模组产品。公司于2023年12月2日披露关于公司光学模组业务进展公告。
2023年，公司光学模组业务净亏损7.19亿元。该业务亏损的根本原因：第四季度，由于公司停止生产特定客户光学模组产品而导致2023年度计提资产减值准备2.95亿元（其中固定资产计提减值准备0.30亿元，非货币性资产计提减值准备0.78亿元，持有待售资产减值1.87亿元），资产处置损失2.26亿元，有关人员安置费用、递延所得税转出影响合计1.93亿元，前述事项合计减少公司2023年年度净利润合计7.14亿元（减少公司2023年年度合并报表归属于母企业所有者的净利润5.00亿元）。
闻泰科技始终致力于成为一家具有全球社会责任感的公司，秉持“推动创新，回馈社会，改变世界”的使命，积极履行社会责任，持续提升公司经营治理水平。
我们积极做出响应中国在2030碳达峰、2060碳中和等一系列应对气候平均状态随时间的变化的中长期目标和规划，承诺2050年前实现范围1及范围2碳中和，其中公司半导体业务板块将不晚于2035年达成此目标。我们积极影响上下游供应链，将范围3排放纳入未来的减排规划，以提升全产业链的减排表现。
报告期内，闻泰科技积极制定绿色能源机制，包括企业购电协议(PPAs)、能源属性证书(EACs)、绿色电价、安装光伏发电设备等定制解决方案，大大降低外购电力产生的温室气体排放。格外的重视水资源消耗对环境的影响，通过“中水回用”、“过滤水回用”、“空调系统冷却用水改善”等项目开展替代水源实践，完成各业务板块制定的节水目标。
闻泰科技结合国家节能低碳的战略导向，积极地推进新型清洁技术的创新研发与应用。产品集成业务板块通过将部分生产流程中的模切硅胶套代替开模硅胶套，制程简单良率高、密封效果好、成本优异、一致性好、不用重复开模具节省能源的消耗；在卡托塑胶部分使用可再生材料进而达到产品配件可循环再生目的；减少部分对于消费电子科技类产品主板空贴位置的锡膏处理，减少对环境有害于人体健康的物质的使用。半导体业务板块研发采用的宽带隙材料，较硅类材料，可显著节能并减少二氧化碳排放。
闻泰科技坚持与全球上下游合作伙伴共建绿色可持续发展供应链。我们将供应链环境管理作为践行供应链社会责任的管理举措，致力于与使用环保材料与技术、公正诚信地对待利益相关者、尊重和维护人权的供应商合作，并且建立了完善的冲突矿物管理体系，携手供应链企业落实避免采购冲突矿产行动。2023年，我们持续对相关供应商开展矿产使用调查，并承诺不使用冲突矿产。
我们以“Great Product Company”转型愿景为依托，凝聚成了闻泰科技“GREAT”可持续发展的策略，通过稳健经营与技术创新推动增长，同时重视员工以及所有合作伙伴的需求，与各方一起发展可持续性业务，为未来长期稳健发展构建更加环保、具有社会责任和经济可持续性的电子行业ECO。
