联发科全力冲刺4G，3月起开始直捣高通大本营！在获得美国电信营运商T-Mobile认证后，联发科具备最新VoLTE技术的高阶4G晶片，将开始配合客户出货至美国，由于4G中高阶晶片出击有成，联发科今年首季业绩可望达阵。
联发科4G晶片一再受到竞争对手攻击，指出其高阶技术落后，并被质疑出货至美国的可能性。据了解，联发科不但自本月起出货至美国，一向被客户视为与高通最大的4G-LTE技术的载波聚合（Category，简称Cat）规格落差，也将在第3季推出Cat 6，直接跳过高通目前主攻的Cat 9、挺进次世代的Cat 10，与高通在高阶市场齐头较劲。
联发科4G的布局在取得中国三大电信营运商，包括中国移动、中国联通、中国电信的测试认证后，亦已取得欧洲两大电信营运商Vodafone、Orange两大电信营运商的测试认证。
此外，最新取得的美国电信4G测试认证，将自本月从T-Mobile开始出货，由于联发科今年4G晶片不但在中国大陆市占率扩大，也将跨出中国市场，在上半年即可进军欧、美市场，联发科在4G中高阶晶片卡位成功，也将带动4G晶片的营收占智慧型手机晶片比重，将在今年首季突破20％、在第2季突破30％，远优于去年第4季15％至20％的表现。
据了解，由于联发科大客户联想在取得Motorola之后，联发科进军美国市场企图心强烈，因此投资高阶研发技术，不但完成整合威睿的技术，将推出6模晶片，也快速将VoLTE技术导入，并在载波聚合的技术延伸快速追上高通，因此在美国电信营运商的4G测试认证，除了T-Mobile外，也将在今年底取得Verizon的4G测试认证，并有信心在明年上半年取得Sprint及AT&T的测试认证。
法人预估，联发科4G晶片成功进军欧、美市场，且大陆市场将自第2季开始出货给中国电信规格的产品，预期3月营运开始跳升，并可达成第一季营收季减10至18％的财测目标，第2季智慧型手机晶片出货量则会较首季成长逾2成。
智慧手机在过去几年内成长迅速，不过在Gartner今(4)日的半导体巡回论坛中，其研究总监盛陵海表示，若排除三星及苹果两家大厂后，成长曲线变得较为平坦，主要的成长来自于低价化浪潮正兴盛的中国市场。此外，由于双核心晶片成为今年主流，四核心也即将在明年普及，使的单核心成为新兴市场主要的低价手机晶片，而Gartner也预测联发科及高通两家公司将会在明年的四核心大战中交手。 受惠于去年下半年智慧手机低价化的浪潮，中国千元智慧手机大量上市，带动中国及东南亚一些地区智慧手机市场的成长，而根据Gartner预测，2013年市场中甚至可看到50美元的低价智慧手机。随着千元低价智慧手机普及率提高，这股低价化浪潮在未来1-2年内也将
八核64位国产智能手机来了！TCL手机9月2日在其新浪官方微博透露称，TCL的年度新机即将搭载联发科八核64位处理器芯片MT6752，重磅武器，敬请期待！ 作为联发科布局中高端智能手机市场的先行军，MT6752最早曝光在今年2月。它采用了2.0GHz八核Cortex-A53处理器和最新Mali-T760图形处理器，同时支持五模LTE，兼容TD-LTE/FDD-LTE、DC-HSPA+、TD-SCDMA、EDGE以及GSM/GPRS，调制解调器支持LTE Cat 4技术，提供了高达50Mbit/s与150Mbit/s 的上、下行数据传输速率。 MT6752在多媒体性能上表现突出，支持硬解H.265，支持1080p 3
手机厂商中，三星、华为等已将5G基带集成到自研处理器中，成为业内佼佼者，据说苹果也有类似的布局计划，但详情仍以未经佐证的传言居多。不过有一点可以确认，基带芯片需要相当几年的时间开发，在此期间，苹果仍旧依赖成熟的三方供应商。 2月18日消息 据外国媒体报道，近日一份苹果与高通和解后达成的采购协议曝光，文件中称苹果在未来4年里继续采用高通的5G芯片。 具体来说，苹果要在2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。 这份文件由美国国际贸易委员会（ITC）公布，一些突出显示价格和硬件技术规格等细节的信
，未来四年继续采购其5G基带 /
平板市场在第2季整体较去年同期成长11％，单季出货量达4930万台，苹果（Apple）仍是平板电脑的市场冠军，但国外白牌平板市场需求渐有起色，成为推动平板出货主力，同时通话平板的成长速度逐渐强过WiFi平板，带动应用处理器（AP）的需求，联发科藉此稳居第二大供应、并逼近瑞芯微的龙头位置。 品牌平板2014 Q2市占 据DIGITIMES Research调查，瑞芯微第1季出货量季减33.3％，但第2季因国外客户订单回流，季增14.3％，与英特尔（Intel）的合作结果也补足基频技术的不足，储备下半年的竞争力。 联发科平板电脑AP出货持续增量，品牌与白牌客户的真实需求皆见攀升，由于联发科在技术方面占有先天优势，预估第3季季增将
5月3日晚间，台湾“国贸局”许可国内IC 设计大厂联发科出货给中兴通讯，联发科有机会在这波中美贸易战争受惠之际，4 日根据《华尔街日报》消息指出，中国已批准美国移动芯片大厂高通（Qualcomm）与中国大唐电信子公司组建合资公司。新合资公司（暂名瓴盛科技）除了将与中国紫光集团旗下Spreadtrum（展讯）直接竞争，联发科恐也是潜在对手。 2017年5月26 日，包括建广资产、大唐电信、联芯科技、智路资本、美国高通等企业一同签署协议，宣布成立合资公司贵州瓴盛科技有限公司（JLQ Technology）。合资公司将专注于在中国设计和销售、针对大众市场的智能手机芯片的设计、封装、测试、客户支援和销售等业务。 据了解，合资公司注
飞象网讯(孙慧/文)“八核处理器虽然具有更高性能，但功耗非常大，高通觉得目前意义不大，也暂无推骁龙八核处理器的计划。”高通高级副总裁兼首席营销官Anand Chandrasekher昨日在接受飞象网采访时表示。 多核之争 和PC领域CPU起决定作用不同，智能手机芯片是一个更复杂的系统，包括了CPU、GPU、DSP、调制解调器、传感器等几大关键技术组块。这几部分相互配合、均衡优化，才能真正的完成最优的使用者真实的体验。 这也是面对目前智能手机市场的多核之战时，高通保持相对“冷静”的原因。而纵观高通近年来的布局，无论是自行研发、投资或者收购，其实也都是围绕上述几大关键技术而运作，最终目的是形成在芯片领域的整体竞争优势。
对联发科来说，旗舰芯片或许并不是能够走量提高市场占有率的主力，因此定位中端的Helio P系列才是它们今年主打的重点。2017年联发科的主推芯片便是Helio P23和P30。根据之前的爆料，联发科Helio P23将接着使用台积电的16nm工艺制程，集成八核心Cortex A53架构，GPU为PowerVR 7XT，支持LPDDR4X内存，LTE Cat.7标准，最高支持2K分辨率，总实力要超越Helio P25。 据报道，联发科已经向部分媒体发出邀请函，表示将在本月29日举办新品发布会，正式对外发布今年的主力芯片Helio P23和P30。 这一消息来自台湾产业链人士@冷希Dev，他表示目前联发科已经收到了厂商的订单，实际交付
联发科总经理谢清江4日宣布，上修2009年手机芯片出货量目标，由原先2.5亿颗提高到逾3亿颗水平。由于全球新兴国家对中低价位手机产品需求强烈，加上大陆手机客户成功由内销转为外销，目前外销业务比重已提高到40~45%，促使联发科手机芯片出货大增，并可望拉升联发科2009年手机芯片市占率达到20~25%水平，晋身全球第2大手机芯片供应商。 谢清江指出，大陆手机客户转作外销业务成绩卓越，一举拉升联发科第2季手机芯片出货量较第1季成长逾17.7%，展望第3季在旺季效应加持下，单季营收应有15~20%增幅可期，其中，来自印度、东南亚、中东、非洲及俄罗斯等地区需求最强，在全球新兴国家市场对中低价位手机产品需求热度仍持续加温下，联
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