同花顺300033）金融研究中心05月26日讯，有投资者向莱宝高科002106）发问， 公司已完成多种类型的芯片级的玻璃基封装载板制造。结合这两天的新闻，公司有没有方案加大这一蓝海工业的投入，抢占制高点，提早完成载板产品化，工业化？
公司答复表明，敬重的投资者：您好！为致力于公司未来久远展开培养出新的事务增长点，公司自2023年起，使用已有显现面板产线等设备和技能资源，一起增加必要的设备，与协作方一起协作展开玻璃封装载板的规划和制造流程与工艺开发，现在处于前期研制阶段，本年还将寻觅潜在的客户资源进一步深入展开玻璃封装载板的相关开发作业，新产品、新工艺、新技能的研制发展存在必定的不确定性，详细发展请以公司正式公告信息（如有）为准。谢谢！
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