12月28日，中国领先的模拟IC图案晶圆提供商苏州贝克微电子股份有限公司（简称“贝克微”）首次公开发行H股股票，并在香港联合交易所主板成功上市。公司股票简称：贝克微，代码：本次发行价格为27.47港元/股，发行数量为1500万H股（视乎超额配股权行使与否而定）。
至此，苏州高新区今年已有5家公司成功登陆长期资金市场，2023年新增上市公司数量并列全市第一，首发募集资金金额全市第一。
据了解，贝克微成立于2010年，位于苏州科技城济慈路，创始人团队拥有清华大学、MIT等顶尖学府的背景。历经十多年的探索，公司已发展成拥有丰富产品型号、深厚技术沉淀、成熟业务模式、完善管理体系的本土化芯片公司，荣获国家专精特新小巨人、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业等荣誉。公司成立了中国唯一的全栈式模拟IC设计平台，提供模拟IC设计的一站式解决方案，可以有明显效果地开发产品并交付标准化的高性能图案晶圆。公司的平台实现了EDA软件及IP模块化设计两大技术突破，赋能模拟IC产品高效标准化流程设计。
据悉，这次募集资金将大多数都用在提升贝克微的研发及创造新兴事物的能力，进一步丰富产品组合及拓展业务。
上市公司是衡量地方发展质量和水平的重要标尺，高新区格外的重视长期资金市场相关工作，不断拓展上市渠道、创新服务举措，积极培育优质企业登陆多层次长期资金市场，打造上市公司集聚高地，全力推进上市公司高水平质量的发展。近年来，上市公司数量连年增加，截至目前，全区共有上市公司33家，今年新增裕太微、阿特斯、昊帆生物、卓兆点胶、贝克微5家上市公司，新增上市公司数量并列全市第一、首发募集资金金额全市第一。
高新区紧抓长期资金市场重大改革契机，打造精准的政策体系、完备的基地平台、一流的营商环境，积极培育优质企业登陆多层次长期资金市场。
建机制、定政策，高位谋划做细上市培育计划。印发实施区上市企业倍增三年行动计划（2021—2023年），发布“双引领计划”，实施“启明星工程”，打造“专精特新－瞪羚－独角兽－上市公司”的梯度培育链条，成立高新区上市公司协会，搭建多元主体支撑的上市服务生态，获批科技部首批科技金融创新服务中心。
拓渠道、搭平台，分类施策做大上市后备军团。充实完善全区上市后备企业库，强化梯队建设，优化服务指导。加深与各大交易所的深度合作，先后与沪、深、北交易所和全国股转公司搭建合作基地，发挥苏州唯一合作全覆盖的区域优势，利用“两基地两中心”多层次长期资金市场服务平台和苏州金融小镇、狮山金融创新中心等载体，做好上市培育和服务，为优质企业上市搭桥引路。
优服务、塑环境，强化支撑做优上市全周期服务。打造上市企业后备库数字化平台，以上市公司协会为纽带，打通上市公司信息互联、资源互通渠道，搭建“走访调研、产业对接、游学问道、交流培训”四位一体的特色服务体系。打造金融资本集聚高地，设立阳光汇利、集成电路、生物医药母基金支持产业创新发展，开通“首贷直通车”，投贷联动带动企业成长。
下一步，高新区将进一步凝聚合力、健全机制，持续做好企业上市培育和服务工作，为长期资金市场“高新军团”稳步扩容提供有力支撑。 苏宣
江南时报讯12月28日，中国领先的模拟IC图案晶圆提供商苏州贝克微电子股份有限公司（简称“贝克微” ）首次公开发行H股股票，并在香港联合交易所主板成功上市。下一步，高新区将进一步凝聚合力、健全机制，持续做好企业上市培育和服务工作，为资本市场“高新军团”稳步扩容提供有力支撑。
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